龙芯中科：预计明年上半年可以向存储厂商供货逻辑硅片，用于 HBM 内存生产

龙芯中科在2026年半年度业绩说明会上披露，上半年公司实现营业总收入2.72亿元，同比增长11.64%；归属于母公司的净亏损为2.24亿元。

有投资者询问，5月27日公司曾表示已联合其他厂商开展HBM逻辑硅片研发，目前进展如何，预计何时能正式向存储厂商供货用于HBM生产？

龙芯中科回应称，公司主要负责逻辑硅片的设计，上层的DRAM部分由合作伙伴完成。预计明年上半年可以向存储厂商供货，用于HBM生产。

此外，还有投资者关注龙芯在存储生态方面的投入情况。龙芯中科表示，分布式、集中式、NAS等存储方案都在支持相关合作伙伴推进，部分已实现小批量应用。同时，光存储（光盘阵列）也在支持合作伙伴研发。值得一提的是，南极地区也已部署基于龙芯CPU的存储系统。用户可通过开云网页版获取更多相关信息。